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传三星、英特尔启动存储芯片、晶圆代工等多领域合作

2022-05-31 14:06 来源:C114通信网   阅读量:7198   

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,据台湾《经济日报》报道,三星电子30日表示,将与英特尔在下一代存储芯片,系统芯片,代工,个人电脑和移动设备等领域展开合作其中,代工最受市场关注,被业界解读为英特尔同时与TSMC,三星合作以增强议价能力,制衡两的两手策略,朋友或敌人行业巨头

报道称,三星通过新闻稿证实,副总裁李在镕已经会见了英特尔首席执行官基辛格,他们将讨论后续合作从营收来看,三星电子和英特尔是全球半导体行业的老大和二哥2021年,三星半导体业务营收为823亿美元,高于英特尔的790亿美元

行业解读:三星作为全球最大的内存厂商,与英特尔的合作程度很高系统芯片,PC,移动设备等之间也有很多联系特别是,英特尔是全球PC处理器的绝对市场领导者,三星是智能手机的全球领导者通过与英特尔在PC方面的合作,三星将能够确保其在新一代DRAM的规范制定方面的主导地位英特尔和三星在移动设备上合作,也可以互相利用,扩大市场

可是,在代工业务中,英特尔,三星和TSMC原本是竞争对手值得关注的是,英特尔打破了三家公司之间的纯粹竞争,拉拢另外两家公司相互合作业内人士提到,后续可以关注英特尔在代工领域的两手策略,以及对三星和TSMC的影响

外界认为,目前,英特尔和三星在晶圆代工方面的合作并不多,两家公司是TSMC以外少数几家继续开发先进制造工艺的厂商如果未来合作关系升级,由于双方都有终端品牌,晶圆厂产能和提供晶圆代工服务,根据工艺开发进度和产品特性,不排除彼此需要

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责任编辑:苏小糖